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        <acronym id="mlc17"><strong id="mlc17"><address id="mlc17"></address></strong></acronym>
        

    
        
        
        
            
        
                
        
                    
        
                        
        歡迎光臨~汕尾市栢林電子封裝材料有限公司
        
                       
        
                            
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> 產品展示 
 
> 焊柱


        

                        
        
                  
        
            
        
      
        

      
            
            
        
                  
                 
        
                 
                        
        

                              
                              
        
                                    
          
                                    
        • 焊柱
          • 
                                    
                                    
        
                                    
        
                                    焊柱
                                    
                                    
        
                              
          
                                           
                              
                              
        
                              
        焊柱
        
                                    
        
                                     

        簡介：柱狀焊料 用途：軍用FPGA的CCGA封裝 特點：高I/O，高可靠性 提高封裝體抗熱疲勞性能
        

                                          
        
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                             上一個:復雜平面焊料
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        焊柱
        
        焊柱
        
       
        


        
        復合焊片
        
        復合焊片
        
       
        


        
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